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电子行业2026半年度策略2026年下半场AI硬件的跃迁与突围
1. 2026 年H1 回顾：AI 资本开支驱动全面涨价，电子板块涨幅居前市场表现：2026 年年初至今，电子行业指数上涨约60%，显著跑赢沪深300（约+5%）和创业板指（约+30%）。
核心驱动：全球科技巨头AI 大模型及智能体应用爆发，带动AI 资本开支持续高增，上游算力硬件（晶圆代工、先进封测、高端芯片、高端PCB、被动元器件）自2026 年Q1 起进入结构性涨价潮，供需趋紧。
资金面：2026 年Q1 基金持仓前十为寒武纪、海光信息、中微公司、
澜起科技、中兴通讯、东山精密、北方华创、立讯精密、拓荆科技、
兆易创新，显示机构集中押注AI 算力国产化链条。
2. MLCC：十年最强涨价周期，AI 与汽车双引擎驱动，高端缺口持续扩大核心结论：本轮是近十年最强劲价格上行周期，由AI 算力和汽车电子双引擎驱动，呈现高端产品紧缺涨价、中低端平稳的K 型结构。
需求侧结构性重塑用量与价值量爆发：AI 服务器MLCC 用量（28000 颗）是通用服务器
（2200 颗）的13 倍，容量提升27 倍。英伟达Rubin 平台单机柜MLCC成本较H100 提升182%，价值量从H100 的3000 美元→GB200 的12000美元→Rubin 的22000 美元→Rubin Ultra 的4 万美元。
下游需求强劲：2026 年Q1 全球MLCC 需求量同比放大18%，其中新能源汽车需求同比+45%，AI 服务器需求同比+70%。三星电机指引2026年AI 服务器用MLCC 将占其40% 份额，相关收入预计同比增长84%。
供需缺口与价格信号
稼动率与订单：2026 年2-4 月，MLCC 供应商稼动率持续提升，BB ratio
（订单出货比）从0.89（3 月）升至0.92（4 月），海外龙头（村田、三星、太阳诱电）持续高于1。
涨价与交期：村田自4 月1 日起对AI 服务器MLCC 涨价15%-35%；太阳诱电5 月对中高容及车用MLCC 提价6%-13%；高端MLCC 交期延长超20 周。4 月日本MLCC 平均出口价格同比+16%。
历史对比：与2016-2018 年全品类无差别涨价不同，本轮由AI 驱动，
客户采购周期长达2-3 年，预计短缺非短期脉冲，涨价周期可持续至2026 年底。
供给侧约束扩产周期长：MLCC 扩产需18-24 个月，高端产品认证周期12-18 个月，供应短期难以放量。
海外龙头扩产计划：村田2026 年追加800 亿日元MLCC 投资
（2026-2027 年逐步落地，合计产能扩容超20%）；太阳诱电马来西亚项目月产能规划51 亿颗（2026 年完工），常州项目新增月产能100亿颗（2027 年投产）；三星电机2026 年底产能扩容20%。
国产替代机遇：国内厂商全球份额约10%，在车规及高端MLCC 领域进口依赖度高达90%，有望承接万亿订单。
相关标的：推荐火炬电子，受益标的有三环集团、风华高科。
3. 液冷：Rubin 平台驱动渗透率从个位数提升，市场规模近700 亿美元核心催化剂：英伟达下一代Rubin 平台进入百分百液冷时代，机柜内
不再有风扇。台系散热厂商订单能见度已从2028 年延长至2029 年，
月度营收持续创新高。
需求逻辑：AI 数据中心功率密度快速上行。全球数据中心用电量预计从2024 年的415 太瓦时（占全球1.5%）翻倍至2030 年的945 太瓦时（占全球3%）。AI 加速服务器用电量年均增长30%。
市场规模测算：以GB200 单机柜125 千瓦，1GW 数据中心约8000 个机柜计算，2025-2028 年全球新增50GW AI 数据中心需求，对应40万个GB200 机柜。按单GW 液冷系统价值18.61 亿美元、80%渗透率，
2025-2028 年液冷市场规模接近700 亿美元。
渗透率提升空间：当前全球仅不到10%的企业机架采用液冷，渗透率仍处低位。从GB200 到Rubin，液冷从可选变为刚需。
国内厂商：申菱环境在中国液冷数据中心CDU 厂商中排名第一；英维克具备全链条液冷方案。Q3 有望迎来业绩放量。
相关标的：英维克、申菱环境、科创新源、英搏尔科技。
4. 玻璃基板：量产前夜，关注TGV 工艺突破与大客户验证进度产业进展：近期催化密集，三星电机与住友化学成立玻璃基板合资企业；康宁于6 月24 日发布Glass Bridge 技术。台积电首次公开披露CoWoS 玻璃基板开发计划，预计2027 年小批量试产。英特尔计划2027-2030 年量产。
技术优势：较传统有机基板，玻璃基板可支持10 微米以下线宽，介电损耗远低于硅，可按510×510mm 大尺寸扩张（12 英寸硅片仅约113英寸²），热稳定性更强。
市场规模与节奏：2025-2031 年全球半导体用玻璃基板市场复合增长率3%-4%，2031 年市场规模可达93 亿美元。2026 年是量产验证的关键节点。
产业链壁垒：当前最大挑战在TGV（玻璃通孔）技术。玻璃高脆性易产生微裂纹，通孔成型、填铜品质、长期可靠性为三大核心关卡。
中游TGV 加工是技术壁垒最高环节。
国内布局：京东方自2020 年布局，2022 年投资3.9 亿建晶圆级实验平台，2024 年追加9.3 亿建封装实验线，2026 年上半年通线，已拉通二十层玻璃基板样品并送样。沃格光电TGV 技术领先，可实现最小孔径5 微米、最大深宽比100:1，掌握全流程工艺。
相关标的：沃格光电、京东方、凯盛科技、彩虹股份、天宸科技、德龙激光、帝尔激光、迈为股份。
产品价格波动、行业景气度下行、行业竞争加剧、中美贸易摩擦加剧。
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