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申万AI材料推荐系列五CCL材料再推荐
1. PCB & CCL 板块：算力需求空间上修，短期扰动不改长期确定性算力PCB 需求空间大幅上修（增量40%-60%）：新增需求来自三大领域——AI 加速卡（谷歌TPU 等，受益英特尔/三星代工资源及联发科ASIC 设计资源加入）、光模块PCB（2026 年mSAP 工艺应用元年，ASP更高）、CPU PCB（AI 推理需求拉动量上修，工艺迭代加快）。纳入光模块和CPU 后，算力PCB 市场规模较此前仅计算AI 芯片及交换机PCB的框架多出40%~60%，支撑板块看至2028-2029 年及以后。
短期盘整为打开长期赔率空间：5 月底6 月初板块创历史新高后，市场对PCB 降价、背板延迟等传闻过度敏感，但这是产业缓变量，建议排除噪音。核心把握两大主线：①龙头厂商（沪电股份、深南电路、
胜宏科技）强者恒强，核心跟踪扩产量与产能释放节奏；②技术路径变化：材料端（M9、PTFE、碳氢树脂渗透率调整带来波段机会）、工艺端（mSAP 从2026 年光模块导入，明后年下放至AI 服务器/交换机主板，渗透率从0 到1）。
mSAP 路径标的：首选鹏鼎控股，关注景旺电子、博敏电子、红板科技等中小供应商赔率机会，2026 年将陆续开出MCU 产能，光通信大客户订单落地为催化剂。
CCL 环节：高端化+涨价双逻辑强化：二季度CCL 板块涨幅普遍2~3倍，优于PCB。①高端化：AI 服务器、高速交换机、光模块用覆铜板材料升级，每一代ASP 提升百分之几十，推荐生益科技、南亚新材、
华荣新材；②中低端供给短缺涨价：FR-4 CCL 当前价格250 元，预期2026 年下半年再涨两次，年底触及300 元历史新高。若上游原材
料（电子布等）供需偏紧延续至2027 年，2027-2028 年涨价预期进一步强化，支撑盈利扩张。
2. 电子布：普通布紧缺持续，提价节奏加速，特种布三季度量价齐升普通布：全行业无库存，每月提价幅度扩大：2026 年1-5 月每月提价0.5 元，6 月提0.7 元，7 月（7 月1 日起）提价幅度扩大至1.0~1.5元（中枢1.2 元），价格从当前7.5 元涨至8.5~9 元，突破前高。下游CCL 企业更愿意接受快速提价以推动CCL 涨价。展望2027 年，价格有望逐步看至13~15 元，单米净利（税后）8~9 元。
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