数据文件，请登录您的会员账号进行下载！
半导体设备继续推荐先进封装TGV测试设备
1. 半导体测试设备：量价齐升逻辑明确，AI 驱动市场空间扩容单价持续上行：以华峰测控为例，其设备单价从2018/2019年约40 万元提升至2025 年约77-80 万元，且后续新机型发布将进一步推动单价上行。海外对标（爱德万、泰瑞达）用于AI 芯片的测试机单价已从约500-600 万元人民币提升至接近1,000 万元人民币。
需求量增长：AI 芯片复杂度提升导致测试时间显著拉长（以英伟达为例），新增系统级测试、老化测试等环节，直接拉动测试设备需求。
全球市场空间增速：2026 年SoC 类测试机市场空间预计增长30%以上，达到约90-100 万美金（原文表述，可能为亿美元，
此处保留原文数值）；存储类测试机预计增长20%-30%。
国产环节增速最快：从年报、一季报及中报预期看，测试设备已成为半导体设备各环节中增速最快的子领域，预计趋势延续。
相关标的：华峰测控、长川科技、金海通、金之达等。
2. 玻璃基板（TGV）封装设备：从实验到中试的拐点年，设备先行核心驱动力：AI 大尺寸芯片（载板尺寸已超10×10cm）发热导致传统ABF 载板因热膨胀系数大而发生翘曲，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高频低损耗、成本优势成为技术迭代方
向。
应用场景：先以玻璃芯板（Glass Core，约1mm 厚）作为载板骨架，未来可能扩展至光电集成、射频芯片、CoWoS 中介层等。
关键工艺与设备TGV 打孔：主流方案为激光诱导刻蚀（激光改质+湿法腐蚀），
核心设备为激光打孔设备。相关公司：帝尔激光（最核心推荐）、英诺激光、德龙激光、大族激光等。
金属化：种子层制造（PVD 磁控溅射）+电镀增厚。相关公司：
东威科技、三孚新科等。
产业化节奏：2026 年为从量变到质变之年，海外进入中试阶段，国内开始布局；2026-2027 年逐步导入量产，设备订单将先行落地（台积电量产预期至2028 年，但设备订单提前1-2 年释放）。
催化剂：预计持续有批量设备订单落地，建议重点关注帝尔激光，其次关注德龙激光、英诺激光、东威科技、三孚新科。
3. 先进封装设备：国产替代步入放量期，增量环节订单密集背景：国内先进封装产能此前较小，国产设备参与度低。随着盛合晶微上市、国产算力芯片需求及出货指引持续上修，
国内先进封装资本开支持续加大，国产设备经2-3 年验证后开始获得复购订单。
重点增量设备环节激光直写光刻：国产唯一标的芯碁微装，竞争格局优异，为先进封装核心增量设备。
激光隐切：3D 封装中晶圆减薄后传统切割易碎，需激光隐切。
德龙激光已取得龙头客户重复订单。
超声扫描检测：用于检测晶圆堆叠中的缝隙、气泡等缺陷。
骄成超声自2025 年起陆续获得验证订单，2026 年开始形成复购并逐步放量。
键合设备：包括热压键合、混合键合、临时键合等，用于2.5D/3D 堆叠中的晶圆/芯片固定与线路连接。布局公司：拓荆科技、快克智能等。
投资逻辑：此前国产化率极低，当前处于从验证到批量订单的拐点，往后看资本开支加大+国产化率提升将提供持续空间。
4. 总结与策略推荐三条主线逻辑清晰：测试设备（需求驱动量价齐升）> 玻璃基板设备（新技术带来增量，设备先行）> 先进封装设备（国产替代，复购订单放量）。
核心标的：华峰测控、长川科技（测试）；帝尔激光（TGV）；
芯碁微装、德龙激光、骄成超声（先进封装）。
数据文件，请登录您的会员账号进行下载！
1、本站部分资源源自互联网，如内容存在侵权行为或未标明出处的情况，您可通过邮箱 meiritouyan@qq.com 与我们联系，我们将尽快进行处理。
2、如遇本站资源无法下载、无法查看，请及时联系我们，我们将第一时间修复。
