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专家 高端硅微行业进展20260629_导读
2026年06月30日 00:34
关键词
硅粉 化学法 球形粉 亚微米 纳米级 EMC CCL 高频高速 扩产 联瑞 雅克科技 亚德玛 电气化学 金属硅 工业硅 塑封料 蜂窝陶瓷 胶粘剂 HBM 介质损耗
全文摘要
行业专家讨论了高端化学硅粉的最新发展及其在EMC、CCL、胶粘剂和陶瓷等领域的应用，强调了硅粉形状（角形与球形）和粒径（微米级、亚微米、纳米级）对性能的影响。硅粉加工主要采用物理法和化学法两种工艺。全球及国内厂商产能情况各异，尤其亚微米和纳米级硅粉需求增长迅速，但市场供应存在缺口。专家分析了市场供需、价格趋势，并展望了未来扩产计划，指出技术进步、成本控制和市场策略是高端化学硅粉面临的主要挑战与机遇。
章节速览
00:00 硅粉行业专家解析高端化学硅粉应用与技术
硅粉专家介绍硅粉分类、应用及加工技术。角形硅粉用于电工绝缘、油漆涂料等领域，球形硅粉按粒径分为微米、亚微米和纳米级，加工工艺包括物理高温熔融法和化学直燃法、爆燃法、液相法等。技术难点在于控制燃烧条件和化学反应提纯，纳米级球形二氧化硅生产需严格工艺把控和提纯。
05:22 球形硅粉在四大行业中的应用分析
球形硅粉主要应用于EMC行业，特别是半导体塑封料，HBM等高端封装材料。在CCL领域，从角形硅粉到球形硅粉，再到亚微米至纳米级填料，满足高频高速覆铜板需求。胶粘剂行业对球规要求相对较低，微米级即可。陶瓷行业，尤其是蜂窝陶瓷，用于汽车尾气净化，球规在其中起到关键吸附作用。
08:07 全球高端化学硅粉厂商产能与规划概览
对话介绍了全球高端化学硅粉的供给情况，指出去年全球产能约17万吨，其中朝EMC方向约8万吨，CCL方向约5万吨。国外主要生产商包括日本的农村电气化学，国内则有联瑞、华飞电子等。微米级球规主要由联瑞、华飞电子和苏州景意生产，而球铝球则由梁瑞等四家主导。亚微米及纳米级化学法产品，国外领先企业为亚德玛和电气化学，国内则以连瑞、辉麦为主，且部分企业尚处于项目启动阶段。
12:01 全球化学法亚微米及纳米级材料产能增长与应用拓展
对话讨论了全球化学法亚微米及纳米级材料的产能增长趋势，特别是日本电气化学和亚微米等公司，其产品从早期低产到近期HBM及码7材料应用场景的扩展。去年市场需求量达四千多吨，纳米级产品达大几十吨，预计今年产量增幅50%-80%，纳米级至少翻倍。海外厂商如电气化学和亚微米，产能利用率提升，正转向亚微米和纳米级材料生产，且有富余产能，主要原料金属硅和工业硅粉来源于半导体和光伏产业链副产品。
16:06 国内亚微米与纳米级产能发展及扩产计划
对话讨论了国内亚微米与纳米级产品的产能现状及扩产计划，以联瑞为例，去年亚微米产能近1000吨，纳米级产能有限，未来计划扩产至4000吨亚微米产品及500吨纳米级产品。其他企业如3世纪和晖迈的产能较小，扩产计划尚不明确。目前，联瑞正在改进工艺与设备，以期三季度见效益。整体上，国内企业正逐步扩大产能，但与海外企业相比，规模仍较小。
19:24 高频高速互动版材料需求与技术升级分析
对话讨论了从M1到M6及更高版本的高频高速互动版材料需求变化，强调了介质损耗DF和介电常数DK的降低对信号传输质量和速度的重要性。随着技术进步，硅粉纯度从三个九提升至接近五个九，填充比例从15%增至30%，并引入了球形粉和化学法制备的亚微米乃至纳米级材料，以满足日益严格的高频高速互动版材料要求。
26:05 高频高速覆铜板对硅粉填充比例与粒径的严格要求
对话详细探讨了高频高速覆铜板对硅粉填充比例和粒径的严格要求，包括不同等级（如马7、马8、马9）的硅粉填充比例、价值量及粒径规格。指出马7硅粉填充比例约为32%-33%，主要为微米级，亚微米和纳米级为辅；马8填充比例提升至33%-35%，微米级仍占主导但要求更细；马9引入纳米级填充料，占比约10%，亚微米级占比30%，微米级填充料占比剩余部分。特别强调了日本客户对硅粉最大尺寸的严格要求，如需小于0.1微米或更小，否则视为不合格产品。
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